微納米壓痕儀主要功能：

連續(xù)剛度測量（CSM）

CSM技術包括在壓痕過程中測量力學性能隨深度、力、時間或頻率變化的函數(shù)。該方案采用恒定應變速率試驗，測量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù)，是學術界和工業(yè)界常用的試驗方法。CSM還用于其他高級測試，包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底立測量。CSM集成在控制器和InView軟件中，以保證數(shù)據(jù)質(zhì)量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測量高E（>3Gpa）材料的三維測量圖。NanoBlitz壓痕小于1個點/ s，可達10萬個壓痕（300x300陣列），并提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計的準確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。

AccuFilm™薄膜方法包

AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法，使用連續(xù)剛度測量（CSM）測量基底材料的立特性。AccuFilm™修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響。

ProbeDMA™聚合物方法包

聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數(shù)。該測試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評價粘彈性性能的試驗方法。這種測量技術是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關鍵技術，而傳統(tǒng)的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。

劃痕磨損試驗功能

劃痕試驗在以規(guī)定速度穿過樣品表面時，向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗可以表征許多材料系統(tǒng)，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

DataBurst

DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統(tǒng)，采用大于1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù)，以測量高應變跳躍載荷的突變實驗。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數(shù)據(jù)的測試實驗。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D 多軸技術將相同的標準壓痕功能帶到第二個橫軸上，同時沿兩個方向軸運行。該專用技術有助于深入了解材料特性和失效機制，可以測量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。

微納米壓痕儀技術特點：

KLA InSEM HT產(chǎn)品：先進的激發(fā)器的結構設計，*實現(xiàn)載荷和位移的分別控制和探測，壓頭跟針尖分別加熱，實現(xiàn)高溫納米壓痕檢測，包括動態(tài)力學測試、軟材料測試、及薄膜測試等等。

符合ISO14577的國際標準的壓痕測試

NanoFlip動態(tài)測試附件是由連續(xù)剛度專用技術的發(fā)明人研發(fā)的：動態(tài)力 學測試原理為在準靜態(tài)加載過程中，施加在壓頭上一個正玄波，從而表征出隨著壓痕深度、載荷、時間或者頻率的變化材料力學性能的變化。

NanoBlitz3D技術，提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計的準確性，自動生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖，是研究非均相材料研究的重要方法。

硬度和模量測量(Oliver-Pharr)

InSEM HT納米壓痕測量各種材料的硬度和模量，從超軟凝膠到硬涂層。

連續(xù)剛度測試（CSM）

連續(xù)剛度測量用于量化動態(tài)材料特性，如應變率和頻率誘導效應。InSEM HT納米壓頭提供從0.1Hz到1kHz的動態(tài)頻率，根據(jù)深度或頻率連續(xù)測量接觸剛度。

高速材料性能Mapping（3D/4D）

對于復合材料，不同區(qū)域的力學性能差異很大。InSEM HT在X軸和Y軸上提供21mm的樣品臺移動，在Z軸上提供25mm的樣品臺移動，允許在樣品區(qū)域上測試大范圍高度變化的樣品。地形和斷層掃描軟件可以快速生成任何測量機械性能的彩色譜圖。

納米動態(tài)力學分析

聚合物是非常復雜的材料。為了獲得聚合物的有用信息，應在相關背景下對相關樣品進行機械性能測量。納米壓痕測試使這種測量變得更容易，因為樣品可以很小，并且制備所需要的量少。納米壓痕系統(tǒng)可以通過振蕩壓頭與材料接觸的方式來測量聚合物的復合模量和粘彈性性能。

定量劃痕磨損測試

InSEM HT可以對各種材料進行劃痕和磨損測試。涂層和薄膜要經(jīng)過許多加工過程，例如化學和機械拋光（CMP）和金屬絲粘合，以測試這些薄膜的強度和它們在基底上的粘附力。對于這些材料來說，在這些過程中抵抗塑性變形并保持完整而不起泡是非常重要的。

高溫試驗

許多工業(yè)領域的材料研究不僅關注常溫下機械應力的性能，而且還關注熱應力下的性能。InSEM HT專為先進技術應用（如航空航天、汽車和軍事/國防）中的下一代材料測試而設計。

蠕變測量

由于施加的載荷和高溫，材料會發(fā)生變形。蠕變是機械應力和熱應力共同作用下的應變超時測量，蠕變行為對汽車和航空航天系統(tǒng)的有效設計至關重要。嵌入式熱處理可使溫度升高至800°C，同時監(jiān)測材料應變。

應變率靈敏度

應變率靈敏度使應變量化成為各種加載條件的函數(shù)。例如，如果樣品受到的應力更慢，在短時間內(nèi)對材料施加機械/熱應力可能會產(chǎn)生不同的應變結果。InSEM HT允許用戶測量達800°C的加載條件下的應變靈敏度。

相關文獻  

1.StrainRateSensitivityofThinMetalFilmsbyInstrumentedIndentation  

2.E?ectofAnnealingon50nmGoldFilms